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應(yīng)用案例
PL譜掃描成像儀
藍(lán)綠片配置 ; 紅黃片、近紅外激光器及探測器配置 ;第三代半導(dǎo)體(紫外及HEMT器件)配置; 中紅外PL測量(FTIR)解決方案; 靈活的光譜儀配置方案(光纖光譜儀/可變光柵光譜儀); 微區(qū)PL(顯微熒光);低溫PL
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
藍(lán)寶石襯底片激光打標(biāo); 多種晶片的硬打標(biāo)和軟打標(biāo)(配備自動(dòng)正片、OCR識(shí)讀模塊)
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)國家標(biāo)準(zhǔn)定義; 針對(duì)切割片/襯底片快速測厚分類解決方案; 常用測距傳感器類型
晶片膜厚自動(dòng)測量及分類機(jī)
兼容多種材料,多層膜厚測量的解決方案; 同質(zhì)外延膜厚測量解決方案; 微區(qū)膜厚測量解決方案
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