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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)
晶片自動(dòng)分類機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
藍(lán)寶石襯底片激光打標(biāo); 多種晶片的硬打標(biāo)和軟打標(biāo)(配備自動(dòng)正片、OCR識(shí)讀模塊)
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