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PL譜掃描成像儀

通過特定波長激光激發(fā)指定材料，獲得熒光光譜，對熒光光譜進行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項特征。波長覆蓋紫外到近紅外（200-2500nm），可對2-12寸外延片進行測量。

自動晶片激光打標機

通過機械手搬運晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標，實現(xiàn)對晶片的自動標記。可實現(xiàn)軟打標和硬打標。可打標半導體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍寶石）、Ge等材料。

晶片厚度及翹曲度測量設備

按照客戶要求實現(xiàn)晶片厚度、翹曲度的定制化測量。

晶片膜厚自動測量及分類機

多種解決方案實現(xiàn)多種材料，多層材料的表面薄膜厚度及微區(qū)薄膜厚度的自動測量。

晶片自動分類機

根據(jù)客戶需求定制晶片自動分類機，并實現(xiàn)其它輔助功能。

晶片方塊電阻自動測試機

采用電渦流法實現(xiàn)晶片表面方塊電阻及體電阻的自動測量。