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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
晶片膜厚自動測量及分類機(jī)
晶片自動分類機(jī)
晶片方塊電阻自動測試機(jī)
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產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
通過特定波長激光激發(fā)指定材料,獲得熒光光譜,對熒光光譜進(jìn)行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項特征。波長覆蓋紫外到近紅外(200-2500nm),可對2-12寸外延片進(jìn)行測量。
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北京中拓光電科技有限公司
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應(yīng)用案例:
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晶片膜厚自動測量及分類機(jī)應(yīng)用案例
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自動晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
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