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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)
晶片自動(dòng)分類機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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聯(lián)系我們
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產(chǎn)品介紹
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
按照客戶要求實(shí)現(xiàn)晶片厚度、翹曲度的定制化測(cè)量。
聯(lián)系:
北京中拓光電科技有限公司
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