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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測(cè)量應(yīng)用案例
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類機(jī)
晶片自動(dòng)分類機(jī)
晶片方塊電阻自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備
翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)國家標(biāo)準(zhǔn)定義; 針對(duì)切割片/襯底片快速測(cè)厚分類解決方案; 常用測(cè)距傳感器類型
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北京中拓光電科技有限公司
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應(yīng)用案例:
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